看懂MOSFET數(shù)據(jù)表,第3部分—連續(xù)電流額定值
發(fā)布時(shí)間:2020-04-02 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】今天我們來(lái)談一談MOSFET電流額定值,以及它們是如何變得不真實(shí)的。好,也許一個(gè)比較好的解釋就是這些額定值不是用確定RDS(ON) 和柵極電荷等參數(shù)的方法測(cè)量出來(lái)的,而是被計(jì)算出來(lái)的,并且有很多種不同的方法可以獲得這些值。
例如,大多數(shù)部件中都有FET“封裝電流額定值”,這個(gè)值同與周?chē)h(huán)境無(wú)關(guān),并且是硅芯片與塑料封裝之間內(nèi)在連接線的一個(gè)函數(shù)。超過(guò)這個(gè)值不會(huì)立即對(duì)FET造成損壞,而在這個(gè)限值以上長(zhǎng)時(shí)間使用將開(kāi)始減少器件的使用壽命。高于這個(gè)限值的故障機(jī)制包括但不限于線路融合、成型復(fù)合材料的熱降解、以及電遷移應(yīng)力所導(dǎo)致的問(wèn)題。
然后是我們考慮的“芯片限值”,通常通過(guò)將外殼溫度保持在25?C來(lái)指定?;旧?,這個(gè)條件假定了一個(gè)理想的散熱片,只使用結(jié)至外殼熱阻來(lái)計(jì)算器件能夠處理的最大功率(在下面的方程式1和2中顯示)。換句話說(shuō),假定RθCase-to-Ambient 為零,這在應(yīng)用中并不是一個(gè)很實(shí)用的條件,這樣的話,最好將這個(gè)電流額定值視為表示器件RDS(ON) 和熱阻抗的品質(zhì)因數(shù)。
下面的圖表1a和1b分別給出了CSD18536KCS和CSD18535KCS 60V TO-220 MOSFET數(shù)據(jù)表首頁(yè)上出現(xiàn)的絕對(duì)最大額定值表。這兩個(gè)器件的封裝額定值均為200A,不過(guò),由于CSD18536KCS具有更低的RDS(ON) 和熱阻抗,它具有349A的更高芯片限值,這表明,在處理同樣數(shù)量的連續(xù)電流時(shí),它的運(yùn)行溫度應(yīng)該比CSD18535KCS的工作溫度低。不過(guò),我們還是不建議將這兩款器件長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行在電流超過(guò)200A的條件下。從FET的角度說(shuō),這就意味著任一超過(guò)100ms的電流脈沖;超過(guò)這個(gè)值的電流脈沖基本上就可以被視為DC脈沖。
圖表1a:CSD18535KCS絕對(duì)最大額定值表
圖表1b:CSD18536KCS絕對(duì)最大額定值表
某些QFN數(shù)據(jù)表還包括一個(gè)第3連續(xù)電流,計(jì)算方法與芯片限值的計(jì)算方法完全一樣,不過(guò),如表格下方的腳注所示,它是器件測(cè)得的RθJA 的函數(shù)。使用RθJA (對(duì)于一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的SON5x6封裝來(lái)說(shuō),典型值為40?C/W)來(lái)計(jì)算最大功率的方法假定QFN在應(yīng)用中只處理3W左右的功率。因此,對(duì)于未暴露于任何散熱片或使用其它冷卻機(jī)制的QFN器件來(lái)說(shuō),這個(gè)計(jì)算方法給出了更加實(shí)際的DC電流限值。
推薦閱讀:
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書(shū):滿(mǎn)足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索