【導讀】2016 漸漸接近尾聲,這一年里,物聯(lián)網的熱度雖然不如過去幾年,但國內外的資本依舊蠢蠢欲動,上游的芯片廠商在整合,下游的終端廠商也開始“抱團取暖”。站在 2016 年的尾端,我們整理了過去一年里和物聯(lián)網息息相關的 10 起并購事件(按時間軸排列)。
索尼收購 Altair Semiconductor(牽牛星半導體)
時間:2016年1月,金額:2.12億美元
2016年1月,日本索尼集團宣布以2.12億美元收購以色列通信半導體供應商Altair Semiconductor(牽牛星半導體)。
日本索尼公司創(chuàng)立于1946年,是知名的大型綜合性跨國集團,在影音視聽、電子游戲、電子產品和信息技術等領域都具有舉足輕重的地位。
Altair成立于2005年,總部位于以色列,是世界領先的單模 4G LTE 解決方案提供商,主要面向消費電子產品,如智能家居、智慧城市、電動汽車等物聯(lián)網應用。與其他 4G 芯片不同的是,該公司設計的產品只支持 4G 單模,并不支持 3G 制式,這就使得電子設備能夠以非常低廉的成本接入互聯(lián)網,同時也具有非常低的功耗。其產品已經在路由器、平板電腦、Chromebook、移動熱點設備、USB 適配器、M2M 存儲卡等諸多方面得到應用。
以色列高科技論壇主席 Shlomo Gradman 對這項收購表示了看好,他稱這是一筆雙贏交易。索尼可以借機進入諸如物聯(lián)網領域在內的的新市場,同時以色列也可以通過技術輸出成為日本極少數(shù)大型跨國集團的一部分,為其他企業(yè)樹立了典范。有電信專家表示,4G/LTE通信標準是數(shù)據(jù)通信和物聯(lián)網領域的一個熱門技術,未來將擁有巨大的市場潛力,此次收購Altair公司,恰恰反映了索尼集團對于物聯(lián)網市場的關注。
Microchip(微芯) 收購 Atmel
時間:2016年1月,金額:35.6億美元
2016年1月,美國芯片制造商 Microchip 宣布以35.6億美元的價格收購同行Atmel。
Microchip成立于1989年,總部位于美國亞利桑那,其主要業(yè)務是生產各種類型的MCU微控制芯片,同時也生產EEPROM、SRAM等類型的存儲芯片,無線射頻和電源管理芯片,還有包括USB、LoRa、ZigBee和以太網等技術在內的通訊接口芯片。
Atmel成立于1984年,總部位于美國加利福尼亞,其主要業(yè)務是生產各種類型的MCU微控制芯片,其MCU產品囊括了8051、AVR和ARM等多個類別,在消費類電子市場、計算機互聯(lián)網以及工業(yè)、國防和汽車行業(yè)都有廣泛應用。另外,除了MCU之外,Atmel也生產諸如射頻、存儲和WiFi類的其他芯片,基本和Microchip的產品類別重合。
業(yè)內分析認為,利潤的壓力迫使整個半導體行業(yè)掀起了一股合并的浪潮,Microchip收購Atmel事件只是其中的一個代表。另外,由于兩家廠商的主營業(yè)務都是MCU微控制芯片,通過收購Atmel,推動了Microchip迅速爬升到全球MCU市場出貨量第三的位置(第一和第二分別是Renesas和NXP),這將對整個MCU市場結構產生深遠的影響,同時由于MCU和物聯(lián)網硬件領域息息相關,因此這種影響很可能也會觸及無物聯(lián)網。
值得一提的是,為了答應Microchip的并購協(xié)議,Atmel必須先終止與德商Dialog的協(xié)議,并支付約1.37億美元的違約金,原因是Microchip給出的收購條件更優(yōu)厚。
思科收購 Jasper
時間:2016年2月,金額:14億美元
2016年2月,美國網絡解決方案供應商思科宣布將以14億美元的現(xiàn)金價格收購物聯(lián)網初創(chuàng)公司Jasper。
思科是全球領先的互聯(lián)網解決方案供應商,成立于1984年,總部位于美國加利福尼亞。
Jasper創(chuàng)立于2004年,總部位于美國加州圣克拉拉。Jasper的主要業(yè)務是將汽車、噴氣式發(fā)動機甚至心臟起搏器等硬件設備通過物聯(lián)網連接起來,并開發(fā)了一套功能完善的軟件服務平臺來監(jiān)測這些設備的狀態(tài)。其業(yè)務范疇包括了運輸車隊監(jiān)控、工業(yè)控制和其他傳感器組網管理,是從事物聯(lián)網業(yè)務的最知名初創(chuàng)公司之一。
業(yè)內分析認為,Jasper不但為思科提供了極具關聯(lián)性的客戶群,還有高度發(fā)展的物聯(lián)網平臺,這大大豐富了思科集團在物聯(lián)網產業(yè)的布局。同時,這次收購案也可能會列入物聯(lián)網領域涉及金額最大的并購案之一。
Qorvo 收購 GreenPeak
時間:2016年4月,金額:未公開
2016年4月,射頻產品半導體廠商 Qorvo 宣布就收購同行 GreenPeak 達成最終協(xié)議,具體交易金額未知。
Qorvo成立于2015年,總部位于美國北卡羅來納,其主要業(yè)務是設計、生產和銷售各種無線射頻芯片、寬帶通訊芯片以及相應的行業(yè)解決方案,涉及的行業(yè)包括移動應用、網絡基礎設施、航空航天和軍隊國防等。
GreenPeak成立于2005年,總部位于荷蘭,是一家專注于低功耗、短距離射頻通信技術的半導體廠商,也是全球公認的 IEEE 802.15.4 和 ZigBee 市場的領導者之一。值得一提的是,GreenPeak 的創(chuàng)始人 Cees Links 對 WiFi 的發(fā)明做出了重大貢獻,并且積極促使WiFi取得商業(yè)上的廣泛應用,被譽為 WiFi 之父。
分析認為,這次收購加強了 Qorvo 在無線射頻領域的領導地位,擴展了 Qorvo 的產品布局,為其在智能家居、物聯(lián)網等領域的快速發(fā)展提供了強有力的支持。
諾基亞收購 Withings
時間:2016年4月,金額:1.91億美元
2016年4月,諾基亞宣布將以1.91億美元的價格收購法國可穿戴設備廠商Withings。
諾基亞成立于1865年,是一家總部位于芬蘭的主要從事通訊產品生產的跨國公司。
Withings是一家成立于2008年的法國公司,已融資超過3000萬美元,主要業(yè)務是智能健康類可穿戴設備的研發(fā)和生產。Withings之前曾推出過兩款顏值極高的智能手表,又于2016年1月在CES上推出了智能手環(huán)和智能體溫計產品。
據(jù)悉,在收購完成后,Withings將成為諾基亞旗下“諾基亞科技”的一個子部門。諾基亞科技此前的產品包括Ozo虛擬現(xiàn)實攝像機,以及N1平板電腦。評論指出,這是在2013年被微軟收購手機業(yè)務之后,諾基亞重回消費類電子產品的又一大動作,也是諾基亞進軍智能可穿戴市場的第一步。
Cypress(賽普拉斯)收購 Broadcom(博通)物聯(lián)網部門
時間:2016年4月,金額:5.5億美金
2016年4月,半導體公司Cypress宣布將以5.5億美金收購Broadcom的物聯(lián)網部門,其中主要包括了WiFi,藍牙和ZigBee等和物聯(lián)網密切相關的產品線。
Cypress半導體成立于1982年,總部位于美國加利福尼亞,其業(yè)務范疇非常廣泛,主要包括 PSoC 可編程片上系統(tǒng),電源管理,LED 照明,CapSense、TrueTouch觸摸感應方案,無線BLE(低功耗藍牙)和USB連接,以及NOR、SRAM存儲芯片等,能夠同時為普通消費類、手機、PC、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)生產和軍事等多個行業(yè)提供服務。
Broadcom成立于1991年,總部位于美國加利福尼亞,是全球最大的無廠半導體公司之一,主要產品為有線和無線類的通訊半導體,Broadcom是目前全球最大的WLAN芯片廠商。Broadcom曾在2015年被半導體公司Avago收購,兩間公司合并后,改名Broadcom Limited。
分析認為,這起收購將大大增強Cypress的無線通訊實力,同時,加上Cypress本身廣泛的業(yè)務布局,未來將能夠為物聯(lián)網從業(yè)者提供一個高度一致性的物聯(lián)網設計平臺,建立一系列端對端的嵌入式解決方案,整體上為Cypress公司的物聯(lián)網發(fā)展提供強有力的支持。
Fitbit 收購 Coin 支付技術
時間:2016年5月,金額:未公開
2016年5月,可穿戴設備制造商 Fitbit 宣布已經收購了硅谷初創(chuàng)公司Coin的可穿戴支付技術,具體金額未知。
Fitbit成立于2007年,總部位于美國加利福尼亞,是目前全球出貨量最大的智能手環(huán)類產品制造企業(yè)之一,其主要代表產品是Flex系列和Charge系列的各種不同定位的智能手環(huán)。
Coin 是一家專注于移動支付的硅谷創(chuàng)業(yè)公司,2013年底這家公司推出了第一款產品:智能電子卡。這張卡片可以一次性存儲和管理最多八張借記卡、信用卡和禮品卡的信息,用戶需要先通過手機APP將各種銀行卡數(shù)據(jù)下載到Coin卡里,然后就能像使用普通銀行卡一樣地使用Coin卡了。此外,Coin 卡還有一大特色就是擁有“點按”密碼系統(tǒng),可以通過記錄用戶的長按和短按來解鎖。
業(yè)內分析認為,自從有了各種手機和可穿戴設備,Coin研發(fā)的電子卡片顯然失去了很大一部分的市場份額,再加上Fitbit在競爭激烈的可穿戴市場急需一些具有差異性的賣點功能,因此無論對于Coin還是Fitbit來說,這次收購都是不失為一個明智的決定。
Infineon(英飛凌) 收購 Wolfspeed 功率和射頻業(yè)務部
時間:2016年7月,金額:8.5億美元
2016年7月,德國芯片廠商Infineon宣布將以8.5億美元的現(xiàn)金從美國LED大廠Cree(科銳)手中收購旗下的Wolfspeed功率和射頻業(yè)務部門。
Infineon的前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,總部位于德國,主要為汽車、工業(yè)生產領域提供功率控制和安全類的半導體芯片及系統(tǒng)解決方案,用時Infineon也在模擬和混合信號處理、射頻,以及嵌入式控制領域掌握著核心技術。
Cree成立于1987年,是美國上市公司,主要提供LED照明相關的全套解決方案,同時也是集化合物半導體材料、功率管理和射頻于一體的著名半導體制造商。Cree于2015年9月宣布把擁有高利潤的功率(Power)和射頻(RF)事業(yè)群分拆成獨立的子公司并命名為Wolfspeed,wolfspeed同時也是業(yè)內碳化硅(SiC)功率器件和碳化硅基氮化鎵(GaN)射頻功率解決方案的主要供應商之一。
分析認為,基于化合物半導體技術的功率管理解決方案具備多重優(yōu)勢,能夠讓Infineon的客戶開發(fā)出能效更高、面積更小、成本更低的系統(tǒng),同時在諸如5G和新能源汽車等高新技術領域也廣泛地需要化合物半導體技術。而這次收購能夠讓Infineon提供業(yè)界應用最廣泛的化合物半導體器件,因此將進一步增強該公司在電動交通、可再生能源以及物聯(lián)網市場上的領先地位。
Softbank(軟銀)收購 ARM
時間:2016年7月,金額:322億美元
2016年7月,Softbank正式宣布將以322億美元收購英國芯片設計公司ARM。當時這一消息因為涉及金額巨大,引發(fā)了各行業(yè)的普遍關注和討論。
Softbank是一家綜合性的風險投資公司,成立于1981年,總部位于日本,主要致力于IT產業(yè)和媒體行業(yè)的投資,其旗下的子公司所參與的業(yè)務包括寬帶網絡、固網電話、電子商務、互聯(lián)網服務、網絡電話、科技服務、控股、金融、媒體與市場銷售等。
ARM公司成立于1990年,總部位于英國,是一家跨國性的半導體設計與軟件公司,其主要的產品是ARM架構的處理器設計,以知識產權的形式向全球各個行業(yè)的半導體芯片制造企業(yè)授權,同時也提供相關的軟件開發(fā)工具。
分析認為,此次收購無論對于Softbank還是ARM都是一個明智的選擇。
一方面,雖然ARM幾乎統(tǒng)治了智能手機的芯片架構設計,但不斷放緩的全球智能手機增長讓投資者憂心忡忡,同時ARM在新業(yè)務的拓展上也乏善可陳,Softbank的出現(xiàn)無疑變成了一種“及時雨”,讓ARM萌發(fā)了新的生機。
另一方面,作為一個運營商,軟銀的目標是成為各種設備和服務間的粘合劑,而ARM正是該公司實現(xiàn)自己目標的最好中介。未來,如果Softbank能打好手中的每張牌,ARM也能繼續(xù)保持自己的優(yōu)良傳統(tǒng),那么此次并購將推動手機和物聯(lián)網行業(yè)的智能化發(fā)展。
Qualcomm(高通)收購 NXP(恩智浦)
時間:2016年10月,金額:470億美元
2016年10月,高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。由于這次收購的金額超過 SoftBank 320 億美元收購 ARM 的交易,因此被列入了科技史上金額最大的并購案之一。
高通成立于1985年,總部位于美國加利福尼亞,是全球知名的無線通信技術研發(fā)公司,以在CDMA方面的技術積累而聞名,是目前全球絕大部分智能手機、基帶芯片和平板設備的SoC供應商。
NXP原隸屬于飛利浦,于2006年獨立,總部位于荷蘭,是一家實力強勁的半導體公司,在汽車電子、射頻和身份識別與安全方面頗有建樹。特別是2015年和飛思卡爾合并后,新公司的市值已經超過400億美元,NXP 是全球最大的汽車半導體公司、中國排名第一的ARM架構MCU供應商。
分析認為,高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯(lián)網、汽車電子等領域的技術短板。雖然NXP目前在市值上比高通差很多,但在汽車電子等方面幾乎處于統(tǒng)治地位,特別是在物聯(lián)網、自動駕駛等新興領域,NXP實際上處于蓬勃發(fā)展的上升期,而高通恰恰在這些領域沒有太多的技術積累,同時還必須面對通信領域友商的激烈競爭。未來,在物聯(lián)網和自動駕駛時代即將到來之際,高通要想在這些領域有所建樹,在很大程度上就需要得到NXP的支持。
總結
從上文的盤點中我們可以看到:在物聯(lián)網行業(yè)方興未艾的這一年中,有巨頭們看準時機的大手筆布局,也有小廠商們無奈之下選擇的合并,從上游的芯片供應到下游的智能硬件生產,整個行業(yè)都在進行著一場廣泛的整合。在這樣的整合之下,或許將推動物聯(lián)網行業(yè)進入快速的發(fā)展期,更多的智能硬件將進入人們的日常生活,最終讓“萬物互聯(lián)”成為現(xiàn)實。
文章來源于雷鋒網。
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