該仿真電路圖不是很完整，該電路為晶振關(guān)閉功能電路，其中VO接MCU晶振輸入端如（XIN）。

 

若Q1和Q3基極同時(shí)為低時(shí)，Q2導(dǎo)通而使得VO為0造成晶振停振關(guān)閉處理器。我們分析R3和R4（實(shí)際電路470K）使得Q2和Q3處于飽和態(tài)；Q3為Q1集電極負(fù)載，調(diào)整R5阻值時(shí)可控制Q1處于飽和態(tài)或放大態(tài)。要使Q2基極導(dǎo)通必須使Q1提供足夠大電流才滿足條件，只有Q1處于放大態(tài)才滿足條件；

 

R5=100K時(shí)，仿真圖如下：

 

 

R5=470K時(shí)，仿真圖如下：

 

 

通過以上分析可以得出只有當(dāng)電流足夠大時(shí)才能使Q2導(dǎo)通而關(guān)閉晶振，以上是一個(gè)較復(fù)雜的組合開關(guān)電路。

 

 

在嵌入式電路設(shè)計(jì)中，很少使用到功率放大電路，昨天將大學(xué)模電教材晶體管內(nèi)容通讀后有所感悟，雖然當(dāng)時(shí)模電自認(rèn)為學(xué)的不錯(cuò)但重讀之后才發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)只是死記硬背而沒有真正領(lǐng)悟。

 

靜態(tài)工作點(diǎn)不但決定是否會(huì)失真，而且還影響電壓放大倍數(shù)、輸入電阻等動(dòng)態(tài)參數(shù)。然而在實(shí)際電路中由于環(huán)境溫度的變化而使得靜態(tài)工作點(diǎn)補(bǔ)穩(wěn)定，從而使得動(dòng)態(tài)參數(shù)不穩(wěn)定，更嚴(yán)重可能造成電路不能正常工作；在所有環(huán)境因素中，溫度對(duì)動(dòng)態(tài)參數(shù)的影響是最大的。

 

當(dāng)溫度升高時(shí)，晶體管放大倍數(shù)變大且ICE明顯變大。以共射極電路為例，當(dāng)溫度升高時(shí)將使Q點(diǎn)向飽和區(qū)域移動(dòng)；當(dāng)溫度降低時(shí)將使Q點(diǎn)向截止區(qū)域移動(dòng)。

 

下圖是典型的靜態(tài)工作點(diǎn)電路

 

 

圖AB均有相同的等效直流電路。為了穩(wěn)定Q工作點(diǎn)，通常要滿足I1>>IBQ而使得

VBQ =Rb1*VCC/ Rb2+ Rb1

 

通過這樣設(shè)計(jì)使得無論環(huán)境溫度怎么變化，VBQ將基本保持不變。

 

當(dāng)溫度升高時(shí)ICE變大，而使得VEQ變大，因VBE=VBQ– VEQ所以VBE將變小；由于VBE變小故IBE也將變小，從而ICE將變小。

 

RE的使用將直流負(fù)反饋引入使得Q工作點(diǎn)越穩(wěn)定，一般而言是反饋越強(qiáng)，Q點(diǎn)越穩(wěn)定。

 

其他穩(wěn)定Q工作點(diǎn)電路

 

 

以上為利用二極管方向特性和正向特性進(jìn)行溫度補(bǔ)償?shù)碾娐贰?/div>