你的位置:首頁(yè) > 電路保護(hù) > 正文

如何將薄膜電容器替換為多層陶瓷電容器?

發(fā)布時(shí)間:2018-09-25 責(zé)任編輯:xueqi

【導(dǎo)讀】隨著多層陶瓷電容器的大容量化,在至今為止未涉足的領(lǐng)域中選擇多層陶瓷電容器的案例不斷增加。以電力轉(zhuǎn)換器為中心的開關(guān)元件的高頻化和高溫驅(qū)動(dòng)化等高效率化的實(shí)用市場(chǎng)趨勢(shì)不斷上升,多層陶瓷電容器的「高頻阻抗特性」和「高溫對(duì)應(yīng)方面」特征被充分利用。此外,在表面貼裝產(chǎn)品上具有的小型化和成本降低也是多層超級(jí)電容被使用的要點(diǎn)。
 
該資料將以具體事例來(lái)介紹薄膜電容器和多層陶瓷電容器的差異以及如何實(shí)現(xiàn)小型化和節(jié)約成本的。
 
因?yàn)橘Y料內(nèi)有提高設(shè)計(jì)自由度的啟示,所以請(qǐng)務(wù)必閱讀。
 
推薦多層陶瓷電容器的要點(diǎn)
①謀求小型化
②對(duì)應(yīng)高溫高濕環(huán)境
③對(duì)應(yīng)表面貼裝
 
薄膜電容器和多層陶瓷電容器的異同
 
 
小型化
 
多層陶瓷電容器和薄膜電容器同一電壓、同一容量的比較表。可知多層陶瓷電容器非常小型化。
 
 
對(duì)應(yīng)高溫環(huán)境、濕度的耐性
 
設(shè)定多層陶瓷電容器的標(biāo)準(zhǔn)保證溫度為125℃。
 
在濕度為95%和濕度85%的高濕環(huán)境下進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。
 
 
使用多層陶瓷電容器時(shí)的優(yōu)勢(shì)
 
選擇多層陶瓷電容器,元件的小型化、元件貼裝位置自由度的提高使基板具有小型化和由于優(yōu)越的耐濕性,而減少防濕對(duì)策的優(yōu)勢(shì)。
 
 
使用電路例
 
用途例:空調(diào)、通用變頻器、功率調(diào)節(jié)器
 
 
緩沖電容器要求能夠去除高頻噪聲成分。
 
 
 
陶瓷電容器產(chǎn)品一覽
 
要采購(gòu)電容器么,點(diǎn)這里了解一下價(jià)格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉