產(chǎn)品特性：

• 可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝
• 顯著改善產(chǎn)品的性能并減小產(chǎn)品的尺寸
• 實現(xiàn)產(chǎn)品差異化

應(yīng)用范圍：

• 適用于標(biāo)準剛性和柔性印制電路板

電子行業(yè)的設(shè)計工程師們一直在設(shè)法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求。現(xiàn)在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業(yè)部推出了無鹵嵌入電容器材料。

3M 公司的嵌入電容器材料是一種較薄的高性能電容層壓板，可以被埋置入印制電路板和計算機芯片封裝，用以減少阻抗、電源總線噪聲、PCB 電磁干擾和分離式電容數(shù)量。借助這種嵌入電容器材料，設(shè)計工程師可以顯著改善產(chǎn)品的性能并減小產(chǎn)品的尺寸，實現(xiàn)產(chǎn)品差異化。嵌入電容器材料已經(jīng)被成功應(yīng)用于電信、計算機硬件、試驗測量、軍事/航空航天、醫(yī)療、消費類電子等領(lǐng)域。

針對行業(yè)對鹵素影響環(huán)境的憂慮，3M 公司開發(fā)出的新型嵌入電容器材料不使用鹵素化合物，同時不犧牲其性能。鹵素化合物常用于塑料制品，燃燒時可能釋放腐蝕性氣體。

3M 無鹵嵌入電容器材料適用于標(biāo)準剛性和柔性印制電路板，包括激光鉆孔。全球制造商和 OEM 公司無需購買3M 公司許可即可使用3M 嵌入電容器材料。該材料符合 RoHS 指令要求**。