大功率LED封裝技術(shù)考慮因素及封裝的目的
發(fā)布時(shí)間:2014-07-08 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】關(guān)于大功率LED封裝技術(shù)應(yīng)該要考慮哪些因素呢?大功率LED封裝的目的又是什么呢?本文就這兩個(gè)問題為大家分別為大家介紹和講解。
大功率LED封裝技術(shù)要考慮的種種因素,在封裝關(guān)鍵技術(shù)方面也提出了幾點(diǎn)。主要包括:
⑴在大功率LED散熱方面:考慮到低熱阻封裝。LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,是LED光源的核心部分。由于大功率LED芯片大小不一,并且在驅(qū)動(dòng)方式上采用的是恒流驅(qū)動(dòng)的方式。可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能所以LED芯片在點(diǎn)亮過程需要吸收輸入的大部分電能,在此過程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量。所以,針對大功率LED芯片散熱技術(shù)是LED封裝工藝的重要技術(shù),也是在欣光源大功率LED封裝過程中必須解決的關(guān)鍵問題。
⑵LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個(gè)支架上,一端是負(fù)極,另一端連接電源的正極。所以高取光率封裝結(jié)構(gòu)也是欣光源大功率LED封裝過程中一項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。在LED芯片發(fā)光過程中,在發(fā)射過程中,由于界面處折射率的不同會(huì)引起光子反射的損失和可能造成的全反射損失等,所以可以在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠。
這層透明膠必須具有其透光率高、折射率高、流動(dòng)性好、易于噴涂、熱穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
目前常用的透明膠層有環(huán)氧樹脂和硅膠這兩種材料。
2、封裝的目的
半導(dǎo)體封裝使諸如二極管、晶體管、IC等為了維護(hù)本身的氣密性,并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響,以及防止電子組件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性的變化。因此,封裝的目的有下列幾點(diǎn):
(1)防止?jié)駳獾扔赏獠壳秩?
(2)以機(jī)械方式支持導(dǎo)線;
(3)有效地將內(nèi)部產(chǎn)生的熱排出;
(4)提供能夠手持的形體。
以陶瓷、金屬材料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較佳,成本較高,適用于可密性要求較高的使用場合。以塑料封裝的半導(dǎo)體組件的氣密性較差,但是成本低,因此成為電視機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算機(jī)、收音機(jī)等民用品的主流。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 更高精度、更低噪音 GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”
- 本立租完成近億元估值Pre-A輪融資,打造AI賦能的租賃服務(wù)平臺(tái)
- 中微公司成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索