【導(dǎo)讀】7月14日，在ICDIA 2023大會(huì)期間同期舉辦的“智能與自動(dòng)駕駛”專題論壇上，芯原股份系統(tǒng)芯片平臺(tái)部副總裁周志剛發(fā)表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)與自動(dòng)駕駛解決方案。
除了IP授權(quán)服務(wù)，芯原股份還提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的一站式芯片定制服務(wù)。周志剛在提到該公司芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiPaaS）商業(yè)模式時(shí)，便首先介紹了其一站式芯片定制業(yè)務(wù)在FinFET和FD-SOI兩種工藝平臺(tái)上的進(jìn)展。
周志剛指出，芯原已在14nm、10nm、7nm、5nm FinFET和28nm、22nm FD-SOI等工藝節(jié)點(diǎn)積累了豐富的成功流片經(jīng)驗(yàn)，包括5nm SoC一次流片成功的案例。目前在5nm節(jié)點(diǎn)還有多個(gè)一站式服務(wù)項(xiàng)目正在執(zhí)行。
多年來(lái)，芯原一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)向客戶提供包括軟件支持在內(nèi)的完整解決方案，其設(shè)計(jì)能力獲得了全球知名企業(yè)客戶的認(rèn)可。周志剛強(qiáng)調(diào)，芯原一站式芯片設(shè)計(jì)能力的不斷提升得益于公司日益豐富的IP儲(chǔ)備。
從2003年至今，芯原在不同晶圓廠的不同工藝節(jié)點(diǎn)上開發(fā)的數(shù)?；旌螴P已達(dá)1,500多個(gè)。另外，芯原還儲(chǔ)備了包括神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU）、圖形處理器IP （GPU）、視頻處理器IP（VPU）、數(shù)字信號(hào)處理器IP（DSP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP）以及顯示處理器IP在內(nèi)的六大類處理器IP。截至目前，芯原已有380余家IP授權(quán)客戶。
周志剛用芯原的微處理器（MPU）/應(yīng)用處理器（AP）設(shè)計(jì)平臺(tái)為例，介紹了在此平臺(tái)基礎(chǔ)上開發(fā)的平板電腦高端應(yīng)用處理器，同時(shí)還介紹了芯原豐富的IP儲(chǔ)備在一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)中發(fā)揮的重要作用。值得一提的是，芯原的IP還在不斷升級(jí)更新，以應(yīng)對(duì)新應(yīng)用要求和迎接新興產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。
隨著傳統(tǒng)汽車行業(yè)向智能電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型，芯原六大處理器IP中的ISP前年已經(jīng)通過(guò)ISO 26262車規(guī)認(rèn)證，其它IP也在逐一通過(guò)認(rèn)證中，為芯原的汽車電子平臺(tái)打下了良好基礎(chǔ)。
歷時(shí)三年，如今芯原的設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，其可從芯片和IP的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務(wù)。
在演講中，周志剛詳細(xì)介紹了芯原股份功能安全（FuSa）SoC平臺(tái)的總體設(shè)計(jì)流程，以及基于該平臺(tái)的ADAS功能安全方案。他指出，與消費(fèi)電子平臺(tái)不同，芯原在ADAS功能安全方案中的主要環(huán)節(jié)都加入了安全機(jī)制，除了常見的安全設(shè)計(jì)措施外，還加入了車規(guī)芯片設(shè)計(jì)中不可或缺的安全島（Safety Island），該安全島能實(shí)現(xiàn)CPU雙核鎖步，集成PVT監(jiān)測(cè)、故障收集和控制單元 (FCCU)。
芯原的ADAS平臺(tái)包括FuSa EDA平臺(tái)與流程，具備安全分析和故障仿真能力，并能夠通過(guò)JAMA Connect減少系統(tǒng)性故障。
在軟件層面，從底層的加速器、操作系統(tǒng)，到核心軟件SDA和芯原自動(dòng)駕駛框架，以及自動(dòng)駕駛診斷與跟蹤，芯原在ADAS平臺(tái)上搭建了完整的VAD自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)框架。周志剛指出，芯原基于VAD自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)的最新方案，能支持多路攝像頭，搭載低功耗高性能的NPU加速視覺方案，支持主流神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開源框架模型轉(zhuǎn)換，適配各種自動(dòng)駕駛常用AI模型。
面對(duì)汽車ADAS平臺(tái)的大規(guī)模芯片開發(fā)，芯原還為客戶提供加速驗(yàn)證的硬件仿真器，以及覆蓋FuSa aware設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程中各環(huán)節(jié)的完整方案。
最后，談到芯原的先進(jìn)制程經(jīng)驗(yàn)時(shí)，周志剛強(qiáng)調(diào)，在與國(guó)內(nèi)外各大晶圓代工廠的合作中，芯原擁有非常豐富的先進(jìn)制程流片經(jīng)驗(yàn)。
本屆ICDIA 2023大會(huì)期間，作為滴水湖論壇和松山湖論壇主辦方之一的芯原股份還攜部分往屆優(yōu)秀企業(yè)亮相，并在ICDIA展會(huì)專設(shè)“松山湖論壇創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)芯片展區(qū)”和“滴水湖論壇RISC-V國(guó)產(chǎn)芯片展區(qū)”，其中包括參加過(guò)松山湖論壇產(chǎn)品推介的邁矽科、每刻深思、紐瑞芯、芯熾集團(tuán)、思坦科技、視海芯圖、知存科技、隔空科技、泰矽微電子和中科融合，以及參加過(guò)滴水湖論壇產(chǎn)品推介的時(shí)擎科技、中科昊芯、算能、芯昇科技、先楫半導(dǎo)體、啟英泰倫、愛普特、泰凌微電子等。
作者：集微網(wǎng)，來(lái)源：雪球
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