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精密系統(tǒng)中的RTI計(jì)算和仿真
本文簡要介紹了精密系統(tǒng)中的參考到輸入(RTI)的計(jì)算和仿真，以及如何從中獲得盡可能多的重要信息。在設(shè)計(jì)用于模擬測量的信號鏈時(shí)，必須考量信號鏈中不同組件導(dǎo)致的誤差和噪聲，用于確定最高性能。規(guī)格可以用百分比（分?jǐn)?shù)）表示，或者如果是線性系統(tǒng)，可以參考到輸出或參考參考到輸入。參考到輸入的計(jì)算往往會造成誤解，但能夠提供有關(guān)系統(tǒng)性能的重要信息。
2025-03-12
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瑞薩和Altium聯(lián)合推出“Renesas 365 Powered by Altium”——軟件定義產(chǎn)品的突破性行業(yè)解決方案
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子，與全球先進(jìn)電子設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商Altium，共同宣布推出“Renesas 365 Powered by Altium”（以下簡稱“Renesas 365”），一款電子行業(yè)開創(chuàng)性解決方案，旨在優(yōu)化電子開發(fā)從芯片選型到系統(tǒng)生命周期管理的全流程。這一變革性解決方案將在3月11日至13日于德國紐倫堡國際嵌入式展5-371號展位亮相，并預(yù)計(jì)將于2026年初上市。
2025-03-08
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在傳感器近端量化熱電偶輸出
熱電偶因?yàn)槠涓邷y量精度、價(jià)格經(jīng)濟(jì)、容易獲得以及較寬的溫度測量范圍等特點(diǎn)而在工業(yè)領(lǐng)域得到普遍應(yīng)用。它由焊接在一起的兩種不同的金屬或金屬合金線(通常稱為熱端)組成。熱電偶輸出電壓是兩個(gè)線端(另一端通常稱為冷端)的電壓差，冷端必須保持在已知溫度。熱電偶電壓是Seebeck (1921年左右)、Peltier (1834年左右)和Thompson (1851年左右)效應(yīng)的結(jié)合產(chǎn)物。
2025-03-08
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芝識課堂——運(yùn)算放大器（一），電路設(shè)計(jì)圖中給力的“三角形”
運(yùn)算放大器（Operational Amplifier，簡稱Op-Amp）是一種具有高增益、高輸入阻抗、低輸出阻抗的直流耦合放大器件。它通常由多級放大電路組成，能夠?qū)斎胄盘栠M(jìn)行放大、運(yùn)算等處理。
2025-03-06
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如何在低功耗MCU上實(shí)現(xiàn)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能，現(xiàn)在能夠支持AI/ML應(yīng)用。這種集成化在可穿戴電子產(chǎn)品、智能家居設(shè)備和工業(yè)自動化等應(yīng)用領(lǐng)域中，從AI/ML功能中獲得的效益尤為顯著。具備AI優(yōu)化功能的MCU和TinyML的興起（專注于在小型、低功耗設(shè)備上運(yùn)行ML模型），體現(xiàn)了這一領(lǐng)域的進(jìn)步。TinyML對于直接在設(shè)備上實(shí)現(xiàn)智能決策、促進(jìn)實(shí)時(shí)處理和減少延遲至關(guān)重要，特別是在連接有限或無連接的環(huán)境中。
2025-02-26
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羅姆的EcoGaN?被村田制作所的AI服務(wù)器電源采用
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產(chǎn)品GaN HEMT，被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務(wù)器電源采用。
2025-02-25
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貿(mào)澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術(shù)在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術(shù)在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術(shù)。書中，來自交通運(yùn)輸行業(yè)和Amphenol的專家針對支持當(dāng)今純電動/混合動力汽車 (EV/HEV) 以及電動垂直起降 (eVTOL) 飛行器獨(dú)特需求的技術(shù)與策略提供了深度見解。
2025-02-22
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意法半導(dǎo)體榮膺 2025 年全球杰出雇主認(rèn)證
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。
2025-01-24
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貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計(jì)師跟上汽車系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構(gòu)造。
2025-01-17
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貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計(jì)）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G和IoT等市場對惡劣環(huán)境應(yīng)用的需求。
2025-01-02
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實(shí)例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實(shí)例實(shí)現(xiàn)集成，該實(shí)例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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華邦電子白皮書：滿足歐盟無線電設(shè)備指令（RED）信息安全標(biāo)準(zhǔn)
隨著全球互聯(lián)程度日益加深，信息安全與隱私保護(hù)已成為監(jiān)管框架的核心議題。歐盟的無線電設(shè)備指令（European Union’s Radio Equipment Directive, RED），尤其是其中的第3.3條款，是確保在歐盟市場上銷售的無線設(shè)備滿足嚴(yán)格信息安全要求的重中之重。
2024-12-23
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