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恩智浦小信號分立器件銷售量位居全球榜首
根據行業(yè)分析公司IHS的報告，恩智浦憑借創(chuàng)新產品、高質量水準和大批量生產基礎設施的優(yōu)勢，現(xiàn)已成為小信號分立器件的全球市場領導者，并且在標準產品市場上仍然居于全球領先地位。
2014-05-13
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一款更簡單的可用弱電線路通信的電路設計
普遍的，如果我們要將室內的電線線路弄成網絡通信，一般會用到“電力貓”，也就是采用電力線載波的方式，在強電線路上進行數據傳輸。但是這樣做的話就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡單更便宜更卡可靠哦的電路設計方法，只需幾個分立器件和兩個IC，通過弱電電路通信即可！還等什么？來瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當代的應用可謂是越來越廣泛，分立器件是值得我們好好學習的，現(xiàn)在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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半導體的命名
本文主要講解的內容是半導體的命名，其中包括的內容有我國半導體器件型號命名方法、日本半導體分立器件型號命名方法、美國半導體分立器件型號命名方法、國際電子聯(lián)合會半導體型號命名方法
2013-03-22
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電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析
本文主要講解的內容是電感器的發(fā)展態(tài)勢和需求分析，隨著電子產品小型化的發(fā)展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發(fā)展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統(tǒng)。
2013-03-20
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2013年中國半導體分立器件產業(yè)將突破1，700億元
半導體分立器件行業(yè)屬于國家重點鼓勵行業(yè)，2009年，國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產業(yè)技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產品設計、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的半導體行業(yè)整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
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什么是分立器件
根據小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話說“芯片”)相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統(tǒng)稱分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內部沒有集成的東西，再換句話就是，你去查該元件的數據手冊，一定沒有內部電路。又或者說你在看集成芯片的時候，其內部結構里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個三極管、MOS管等元件構成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
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什么是半導體器件
半導體器件（semiconductor device）通常，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區(qū)別，有時也稱為分立器件
2012-10-25
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e絡盟為關鍵應用領域推出最新創(chuàng)意半導體工具及開發(fā)套件
e絡盟（element14）近日宣布可提供來自行業(yè)領先制造商的6萬多種半導體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發(fā)套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發(fā)等應用領域。
2012-08-29
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設計電源，可替代集成MOSFET的分立器件有哪些？
在電源設計中，工程師通常會面臨控制IC驅動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅動損耗導致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅動器。成本最低的解決方案,通常會選擇價值幾美分的分立器件。
2012-04-28
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