國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai 2025）將于3月27日-28日在上海金茂君悅大酒店啟幕！

本次大會(huì)深度聚焦綠色能源生態(tài)、中國(guó)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新、EDA/IP、Chiplet、寬禁帶半導(dǎo)體等熱門(mén)賽道，直擊產(chǎn)業(yè)核心議題：AI與機(jī)器學(xué)習(xí)時(shí)代，IC設(shè)計(jì)的革新；高可靠、低延遲存儲(chǔ)方案如何重塑智能汽車、AR/VR等場(chǎng)景的極致體驗(yàn)；Chiplet技術(shù)在多芯片封裝的實(shí)踐探索；綠色芯動(dòng)力：可持續(xù)技術(shù)在IC設(shè)計(jì)中的崛起等，匯聚全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)與創(chuàng)新力量，覆蓋設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)-應(yīng)用，激發(fā)合作新思路，助力精準(zhǔn)對(duì)接目標(biāo)企業(yè)，共同推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

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3月27日 · DAY 1

地點(diǎn)：2樓宴會(huì)廳

地點(diǎn)：2樓嘉賓廳

地點(diǎn)：2樓嘉賓廳

3月28日 · DAY 2

地點(diǎn)：2樓宴會(huì)廳

地點(diǎn)：2樓宴會(huì)廳

地點(diǎn)：2樓嘉賓廳

地點(diǎn)：2樓嘉賓廳

除了匯聚產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖的技術(shù)戰(zhàn)略峰會(huì)，解碼前沿趨勢(shì)的專家技術(shù)研討會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)還設(shè)置了展示區(qū)精準(zhǔn)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、器件研發(fā)、測(cè)試驗(yàn)證、場(chǎng)景應(yīng)用等集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，全方位貼合行業(yè)熱點(diǎn)走向，集結(jié)Keysight、ST、Cadence、思特威、Vishay、瑞能半導(dǎo)體、ITECH、上海貝嶺、北京矽成半導(dǎo)體、達(dá)摩院、普冉半導(dǎo)體、英諾達(dá)、北京超摩、武漢芯源、無(wú)錫硅動(dòng)力、燦芯半導(dǎo)體、寶拉儀器儀表、深圳麥科信科技、成都旋極星源、杭州晶華微電子、北京晶宇興、重慶物奇微、成都銳成芯微等廠商齊聚一堂。在這里，您不僅能洞悉行業(yè)最新趨勢(shì)，還能與各路精英切磋交流，汲取靈感，開(kāi)拓人脈。

上海金茂君悅大酒店

   酒店地址：上海浦東新區(qū)世紀(jì)大道88號(hào)金茂大廈