在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的PCB疊構(gòu)中，基本上不會(huì)出現(xiàn)單面板的情況，所以本文也不會(huì)對(duì)單面板的情況加以討論。兩層板設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的問(wèn)題。

 

在四層板的設(shè)計(jì)中，我們一般會(huì)將第二層作為完整的地平面，同時(shí)，也會(huì)把重要的信號(hào)線(xiàn)走在頂層（當(dāng)然包括射頻走線(xiàn)），以便于很好的控制阻抗。在六層板或者更多層板的設(shè)計(jì)中，我們同樣會(huì)將第二層作為完整的地平面，然后在頂層走最重要的信號(hào)線(xiàn)。

 

PS：可以使用Polar計(jì)算單端阻抗與阻抗等，有些Layout軟件自身就集成了阻抗計(jì)算器，如Allegro。

 

阻抗控制

在我們進(jìn)行原理設(shè)計(jì)與仿真之后，在Layout中很值得注意的一件事情就是阻抗控制。眾所周知，我們應(yīng)該盡量保證走線(xiàn)的特征是50歐姆，這主要和線(xiàn)寬有關(guān)，在本實(shí)例中，是兩層半，在Polar中采用Surface Coplanar Line模型進(jìn)行阻抗的計(jì)算，我們可以得到一組比較理想的值：Height(H)=39.6mil,Track(W)=30mil,Track(W1)=30mil,Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2，對(duì)應(yīng)的特征阻抗是52.14歐姆，符合要求。如下圖中高亮的線(xiàn)就是這樣的一條射頻走線(xiàn)。

 

 

射頻元器件的擺放

相信做過(guò)射頻設(shè)計(jì)的人都應(yīng)該知道，我們應(yīng)該盡可能的使走線(xiàn)的長(zhǎng)度較短，元器件擺放的越緊湊越好（特殊要求除外），同時(shí)，也會(huì)盡可能的保證元器件的擺放對(duì)布線(xiàn)很有利（不要使走線(xiàn)繞來(lái)繞去的）。如下圖，是射頻功率放大器（PA，Power Amplifier）的周?chē)骷臄[放，我們看到，元器件之間的距離很小。

 

 

射頻走線(xiàn)應(yīng)該注意的問(wèn)題

如前所述，射頻走線(xiàn)的長(zhǎng)度要盡量短，線(xiàn)寬嚴(yán)格按照計(jì)算好的值去設(shè)定。在走線(xiàn)是尤其要注意的是，射頻走線(xiàn)中不要有任何帶有尖狀的折點(diǎn)，在走線(xiàn)的轉(zhuǎn)折處，最好要用弧線(xiàn)來(lái)實(shí)現(xiàn)，如下圖

 

 

其次，在多層板的走線(xiàn)中，有可能重要的射頻線(xiàn)要產(chǎn)生不可避免的交叉，這時(shí)我們就要使用我們最不想使用的東西：過(guò)孔。這樣，會(huì)有部分射頻信號(hào)線(xiàn)走到底層甚至中間層，但無(wú)論是哪一層，射頻走線(xiàn)一定會(huì)有參考平面，這時(shí)一個(gè)值得注意的問(wèn)題就是不要跨層，或者說(shuō)不要使地平面不連續(xù)。

 

過(guò)孔的放置

過(guò)孔的放置真的是一件比較復(fù)雜的事情，本文只討論那種接地的過(guò)孔。

首先，射頻走線(xiàn)的旁邊的地線(xiàn)最好能通過(guò)過(guò)孔打穿，接到底層或者中間層的地平面上，這樣可以是任何干擾信號(hào)或者輻射有最短的到地的通路，但是，過(guò)孔與射頻信號(hào)線(xiàn)的距離又不能太近，否則會(huì)嚴(yán)重影響射頻信號(hào)質(zhì)量，在實(shí)際的設(shè)計(jì)過(guò)程中可靈活把握，如下圖，我們看到，高亮的信號(hào)線(xiàn)兩層分布著很多過(guò)孔。

 

 

其次，在面積較大的地平面處，我們通常會(huì)放置很多的過(guò)孔用于連接不同層的地。這在射頻電路的布線(xiàn)中，要注意的就是大過(guò)孔要沒(méi)有規(guī)律的打，最好能弄成菱形的，這樣可以最大限度的抑制各種干擾。

 

2、射頻電路電源設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

（1）電源線(xiàn)是EMI 出入電路的重要途徑。通過(guò)電源線(xiàn)，外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路，影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜，其大電流環(huán)路都要盡可能小。電源線(xiàn)和地線(xiàn)總是要很近放置。

 

(2)如果電路中使用了開(kāi)關(guān)電源，開(kāi)關(guān)電源的外圍器件布局要符合各功率回流路徑最短的原則。濾波電容要靠近開(kāi)關(guān)電源相關(guān)引腳。使用共模電感，靠近開(kāi)關(guān)電源模塊。

 

（3）單板上長(zhǎng)距離的電源線(xiàn)不能同時(shí)接近或穿過(guò)級(jí)聯(lián)放大器（增益大于45dB）的輸出和輸入端附近。避免電源線(xiàn)成為RF信號(hào)傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區(qū)隔離度。長(zhǎng)距離電源線(xiàn)的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。

 

（4）RF PCB的電源入口處組合并聯(lián)三個(gè)濾波電容，利用這三種電容的各自?xún)?yōu)點(diǎn)分別濾除電源線(xiàn)上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。并且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。

 

（5）用同一組電源給小信號(hào)級(jí)聯(lián)放大器饋電，應(yīng)當(dāng)先從末級(jí)開(kāi)始，依次向前級(jí)供電，使末級(jí)電路產(chǎn)生的EMI 對(duì)前級(jí)的影響較小。且每一級(jí)的電源濾波至少有兩個(gè)電容：0.1uf，100pf。當(dāng)信號(hào)頻率高于1GHz時(shí)，要增加10pf濾波電容。

 

（6）常用到小功率電子濾波器，濾波電容要靠近三極管管腳，高頻濾波電容更靠近管腳。三極管選用截止頻率較低的。如果電子濾波器中的三極管是高頻管，工作在放大區(qū)，外圍器件布局又不合理，在電源輸出端很容易產(chǎn)生高頻振蕩。線(xiàn)性穩(wěn)壓模塊也可能存在同樣的問(wèn)題，原因是芯片內(nèi)存在反饋回路，且內(nèi)部三極管工作在放大區(qū)。在布局時(shí)要求高頻濾波電容靠近管腳，減小分布電感，破壞振蕩條件。

 

（7）PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過(guò)的最大電流，并考慮余量（一般參考為1A/mm線(xiàn)寬）。

 

（8）電源線(xiàn)的輸入輸出不能交叉。

 

(9)注意電源退耦、濾波，防止不同單元通過(guò)電源線(xiàn)產(chǎn)生干擾，電源布線(xiàn)時(shí)電源線(xiàn)之間應(yīng)相互隔離。電源線(xiàn)與其它強(qiáng)干擾線(xiàn)（如CLK）用地線(xiàn)隔離。

 

（10）小信號(hào)放大器的電源布線(xiàn)需要地銅皮及接地過(guò)孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進(jìn)而惡化本級(jí)信號(hào)質(zhì)量。

 

（11）不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。

 

（12）PCB板層分配便于簡(jiǎn)化后續(xù)的布線(xiàn)處理，對(duì)于一個(gè)四層PCB板(WLAN中常用的電路板)，在大多數(shù)應(yīng)用中用電路板的頂層放置元器件和RF引線(xiàn)，第二層作為系統(tǒng)地，電源部分放置在第三層，任何信號(hào)線(xiàn)都可以分布在第四層。

 

第二層采用連續(xù)的地平面布局對(duì)于建立阻抗受控的RF信號(hào)通路非常必要，它還便于獲得盡可能短的地環(huán)路，為第一層和第三層提供高度的電氣隔離，使得兩層之間的耦合最小。當(dāng)然，也可以采用其它板層定義的方式(特別是在電路板具有不同的層數(shù)時(shí))，但上述結(jié)構(gòu)是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的一個(gè)成功范例。

 

 

（13）大面積的電源層能夠使Vcc布線(xiàn)變得輕松，但是，這種結(jié)構(gòu)常常是引發(fā)系統(tǒng)性能惡化的導(dǎo)火索，在一個(gè)較大平面上把所有電源引線(xiàn)接在一起將無(wú)法避免引腳之間的噪聲傳輸。反之，如果使用星型拓?fù)鋭t會(huì)減輕不同電源引腳之間的耦合。

 

 

上圖給出了星型連接的Vcc布線(xiàn)方案，該圖取自MAX2826 IEEE 802.11a/g收發(fā)器的評(píng)估板。圖中建立了一個(gè)主Vcc節(jié)點(diǎn)，從該點(diǎn)引出不同分支的電源線(xiàn)，為RF IC的電源引腳供電。每個(gè)電源引腳使用獨(dú)立的引線(xiàn)在引腳之間提供了空間上的隔離，有利于減小它們之間的耦合。另外，每條引線(xiàn)還具有一定的寄生電感，這恰好是我們所希望的，它有助于濾除電源線(xiàn)上的高頻噪聲。

 

使用星型拓?fù)銿cc引線(xiàn)時(shí)，還有必要采取適當(dāng)?shù)碾娫慈ヱ?，而去耦電容存在一定的寄生電感。事?shí)上，電容等效為一個(gè)串聯(lián)的RLC電路，電容在低頻段起主導(dǎo)作用，但在自激振蕩頻率(SRF)：

 

 

之后，電容的阻抗將呈現(xiàn)出電感性。由此可見(jiàn)，電容器只是在頻率接近或低于其SRF時(shí)才具有去耦作用，在這些頻點(diǎn)電容表現(xiàn)為低阻。

 

 

給出了不同容值下的典型S11參數(shù)，從這些曲線(xiàn)可以清楚地看到SRF，還可以看出電容越大，在較低頻率處所提供的去耦性能越好(所呈現(xiàn)的阻抗越低)。

 

在Vcc星型拓?fù)涞闹鞴?jié)點(diǎn)處最好放置一個(gè)大容量的電容器，如2.2μF。該電容具有較低的SRF，對(duì)于消除低頻噪聲、建立穩(wěn)定的直流電壓很有效。IC的每個(gè)電源引腳需要一個(gè)低容量的電容器(如10nF)，用來(lái)濾除可能耦合到電源線(xiàn)上的高頻噪聲。對(duì)于那些為噪聲敏感電路供電的電源引腳，可能需要外接兩個(gè)旁路電容。例如：用一個(gè)10pF電容與一個(gè)10nF電容并聯(lián)提供旁路，可以提供更寬頻率范圍的去耦，盡量消除噪聲對(duì)電源電壓的影響。每個(gè)電源引腳都需要認(rèn)真檢驗(yàn)，以確定需要多大的去耦電容以及實(shí)際電路在哪些頻點(diǎn)容易受到噪聲的干擾。

 

良好的電源去耦技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)腜CB布局、Vcc引線(xiàn)(星型拓?fù)?相結(jié)合，能夠?yàn)槿魏蜶F系統(tǒng)設(shè)計(jì)奠定穩(wěn)固的基礎(chǔ)。盡管實(shí)際設(shè)計(jì)中還會(huì)存在降低系統(tǒng)性能指標(biāo)的其它因素，但是，擁有一個(gè)“無(wú)噪聲”的電源是優(yōu)化系統(tǒng)性能的基本要素.

 

3、射頻PCB設(shè)計(jì)的EMC規(guī)范

 

1 層分布

1.1 雙面板，頂層為信號(hào)層，底面為地平面。

 

1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號(hào)線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。

 

1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號(hào)線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。

 

2 接地

 

2.1 大面積接地 為減少地平面的阻抗，達(dá)到良好的接地效果，建議遵守以下要求：a) 射頻 PCB 的接地要求大面積接地；b) 在微帶印制電路中，底面為接地面，必須確保光滑平整；c) 要將地的接觸面鍍金或鍍銀，導(dǎo)電良好，以降低地線(xiàn)最抗；d) 使用緊固螺釘，使其與屏蔽腔體緊密結(jié)合，緊固螺釘?shù)拈g距小于λ/20（依具體情 況而定）。

 

2.2 分組就近接地 按照電路的結(jié)構(gòu)分布和電流的大小將整個(gè)電路分為成相對(duì)獨(dú)立的幾組，各組電路就 近接地形成回路，要調(diào)整各組內(nèi)高頻濾波電容方向，縮小電源回路。注意接地線(xiàn)要短而直， 禁止交叉重疊，減少公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。

 

2.3 射頻器件的接地 表面貼射頻器件和濾波電容需要接地時(shí)，為減少器件接地電感，要求：a) 至少要有 2 根線(xiàn)接鋪地銅箔；b) 用至少 2 個(gè)金屬化過(guò)孔在器件管腳旁就近接地。c) 增大過(guò)孔孔徑和并聯(lián)若干過(guò)孔。d) 有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，表面層 不得布線(xiàn)。

 

2.4 微帶電路的接地 微帶印制電路的終端單一接地孔直徑必須大于微帶線(xiàn)寬，或采用終端大量成排密布小孔 的方式接地。

 

2.5 接地工藝性要求

a) 在工藝允許的前提下，可縮短焊盤(pán)與過(guò)孔之間的距離；

b) 在工藝允許的前提下，接地的大焊盤(pán)可直接蓋在至少 6 個(gè)接地過(guò)孔上（具體數(shù)量因 焊盤(pán)大小而異）；

c) 接地線(xiàn)需要走一定的距離時(shí)，應(yīng)縮短走線(xiàn)長(zhǎng)度，禁止超過(guò)λ/20，以防止天線(xiàn)效應(yīng) 導(dǎo)致信號(hào)輻射；

d) 除特殊用途外，不得有孤立銅箔，銅箔上一定要加地線(xiàn)過(guò)孔；

e) 禁止地線(xiàn)銅箔上伸出終端開(kāi)路的線(xiàn)頭。

 

3 屏蔽

 

3.1 射頻信號(hào)可以在空氣介質(zhì)中輻射?？臻g距離越大，工作頻率越低，輸入輸出端的寄 生耦合就越小，隔離度則越大。PCB 典型的空間隔離度約為 50dB。

 

3.2 敏感電路和強(qiáng)烈輻射源電路要加屏蔽，但如果設(shè)計(jì)加工有難度時(shí)（如空間或成本限 制等），可不加，但要做試驗(yàn)最終決定。這些電路有：

a) 接收電路前端是敏感電路，信號(hào)很小，要采用屏蔽。

b) 對(duì)射頻單元和中頻單元須加屏蔽。接收通道中頻信號(hào)會(huì)對(duì)射頻信號(hào)產(chǎn)生較大干擾， 反之，發(fā)射通道的射頻信號(hào)對(duì)中頻信號(hào)也會(huì)造成輻射干擾。

c) 振蕩電路：強(qiáng)烈輻射源，對(duì)本振源要單獨(dú)屏蔽，由于本振電平較高，對(duì)其他單元形 成較大的輻射干擾。

d) 功放及天饋電路：強(qiáng)烈輻射源，信號(hào)很強(qiáng)，要屏蔽。

e) 數(shù)字信號(hào)處理電路：強(qiáng)烈輻射源，高速數(shù)字信號(hào)的陡峭的上下沿會(huì)對(duì)模擬的射頻信 號(hào)產(chǎn)生干擾。

f) 級(jí)聯(lián)放大電路：總增益可能會(huì)超過(guò)輸出到輸入端的空間隔離度，這樣就滿(mǎn)足了振蕩 條件之一，電路可能自激。如果腔體內(nèi)的電路同頻增益超過(guò) 30－50dB，必須在 PCB 板 上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮頻率、功率、增益情況 決定是否加屏蔽板。

g) 級(jí)聯(lián)的濾波、開(kāi)關(guān)、衰減電路：在同一個(gè)屏蔽腔內(nèi)，級(jí)聯(lián)濾波電路的帶外衰減、級(jí) 聯(lián)開(kāi)關(guān)電路的隔離度、級(jí)聯(lián)衰減電路的衰減量必須小于 30－50dB。如果超過(guò)這個(gè)值， 必須在 PCB 板上焊接或安裝金屬屏蔽板，增加隔離度。實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)要綜合考慮頻率、功 率、增益情況決定是否加屏蔽板。

h) 收發(fā)單元混排時(shí)應(yīng)屏蔽。

i) 數(shù)?；炫艜r(shí)，對(duì)時(shí)鐘線(xiàn)要包地銅皮隔離或屏蔽。

 

4 屏蔽材料和方法

 

4.1 常用的屏蔽材料均為高導(dǎo)電性能材料，如銅板、銅箔、鋁板、鋁箔。鋼板或金屬鍍 層、導(dǎo)電涂層等。

 

4.2 靜電屏蔽主要用于防止靜電場(chǎng)和恒定磁場(chǎng)的影響。應(yīng)注意兩個(gè)基本要點(diǎn)，即完善的 屏蔽體和良好的接地性。

 

4.3 電磁屏蔽主要用于防止交變磁場(chǎng)或交變電磁場(chǎng)的影響，要求屏蔽體具有良好的導(dǎo)電 連續(xù)性，屏蔽體必須與電路接在共同的地參考平面上，要求 PCB 中屏蔽地與被屏蔽電路地要 盡量的接近。

 

4.4 對(duì)某些敏感電路，有強(qiáng)烈輻射源的電路可以設(shè)計(jì)一個(gè)在 PCB 上焊接的屏蔽腔，PCB 在 設(shè)計(jì)時(shí)要加上“過(guò)孔屏蔽墻”，就是在 PCB 上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過(guò)孔。要求 如下：

a) 有兩排以上的過(guò)孔；

b) 兩排過(guò)孔相互錯(cuò)開(kāi)；

c) 同一排的過(guò)孔間距要小于λ/20；

d) 接地的 PCB 銅箔與屏蔽腔壁壓接的部位禁止有阻焊。

 

4.5 射頻信號(hào)線(xiàn)在頂層穿過(guò)屏蔽壁時(shí)，要在屏蔽腔相應(yīng)位置開(kāi)一個(gè)槽門(mén)，門(mén)高大于 0.5mm, 門(mén)寬要保證安裝屏蔽壁后信號(hào)線(xiàn)與屏蔽體間的距離大于 1mm。

 

5 屏蔽罩設(shè)計(jì)

 

5.1 金屬屏蔽腔的基本結(jié)構(gòu)

 

5.1.1 此類(lèi)屏蔽罩被廣泛使用，如圖 27。材料一般為薄的鋁合金，制造工藝一般采用沖 壓折彎或壓力鑄造工藝，這種屏蔽罩有較多的螺釘孔，便于螺釘固定。部分需鋁合金蓋子和 吸波材料增強(qiáng)屏蔽性能。射頻 PCB 需裝在屏蔽腔內(nèi)，要選擇合適的屏蔽腔尺寸，使其最低 諧振頻率遠(yuǎn)高于工作頻率，最好 10 倍以上，詳見(jiàn)附錄 G“金屬屏蔽腔的尺寸設(shè)計(jì)”。

 

5.1.2 屏蔽腔的高度一般為第一層介質(zhì)厚度 15－20 倍或以上，在屏蔽腔面積一定時(shí)，要 提高屏蔽腔的最低諧振頻率，需增加長(zhǎng)寬比，避免正方形的腔體，如圖 。

 

 

5.2 金屬屏蔽腔對(duì) PCB 布局的工藝要求

 

5.2.1 屏蔽罩與 PCB 板接觸的罩體設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮 PCB bottom 面的器件高度，特別是插 件器件引腳伸出的高度。

 

5.2.2 需考慮螺絲禁布區(qū)的大小，防止組裝時(shí)損壞表層線(xiàn)路或器件。射頻功放板由于結(jié) 構(gòu)尺寸的限制，其單板尺寸相對(duì)較小，故一般要求螺釘安裝空間（禁布區(qū)）至少在安裝孔焊 盤(pán)外側(cè)。螺釘安裝空間見(jiàn)表 5

 

 

5.2.3 金屬屏蔽罩自身成本和裝配成本很貴，并且外形不規(guī)則的金屬屏蔽罩在制造時(shí)很 難保證高精度和高平整性，又使元器件布局受到一些限制；金屬屏蔽罩不利于元器件更換和 故障定位。

 

5.2.4 盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線(xiàn)應(yīng)該盡可能走 內(nèi)層，RF 信號(hào)線(xiàn)可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線(xiàn)層上走出去，不過(guò)缺口 處周?chē)M可能地多布一些地，不同層上的地可通過(guò)多個(gè)過(guò)孔連在一起。

 

5.2.5 為保證裝配和返修，金屬屏蔽罩周?chē)担恚矸秶鷥?nèi)不能有超過(guò)其高度的器件，Chip 小器件到屏蔽罩的距離應(yīng)該２ｍｍ以上，其它器件距離要求３ｍｍ以上，并且放置朝向最好 符合方便維修方向。

 

5.2.6 金屬屏蔽罩內(nèi)部不能有超過(guò)其高度的器件，并且器件頂部到屏蔽罩面的距離要符 合安全規(guī)范要求。

 

5.2.7 需考慮 SMA 微帶插座與 PCB 板接觸時(shí)的高度匹配，否則焊接可靠性存在影響。如圖29所示，設(shè)計(jì)時(shí)須考慮PCB板厚的公差（±10%），金屬屏蔽腔的加工誤差(±0.05mm)。建議 SMA 微帶插座與 PCB 板的高度間隙不超過(guò) 0.5mm，插座與焊盤(pán)不允許有明顯偏差。

 

 

5.2.8 由于功放板設(shè)計(jì)的特殊情況，容許 2 塊單板之間信號(hào)穿過(guò)屏蔽罩，并用飛線(xiàn)連接， 如圖

 

 

4、射頻走線(xiàn)與地

 

舉個(gè)例子來(lái)說(shuō)吧。我們將對(duì)多層電路板進(jìn)行射頻線(xiàn)仿真，為了更好的做出對(duì)比，將仿真的PCB分為表層鋪地前的和鋪地后的兩塊板分別進(jìn)行仿真對(duì)比;表層未鋪地的PCB文件如下圖1所示(兩種線(xiàn)寬):　　

 

圖1a：線(xiàn)寬0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

 

圖1b：線(xiàn)寬0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地前)

 

首先將線(xiàn)寬不同的兩塊板(表層鋪地前)由ALLEGRO導(dǎo)入SIWAVE，在目標(biāo)線(xiàn)上加入50Ω端口。針對(duì)不同線(xiàn)寬0.1016mm和0.35mm， 我們的仿真結(jié)果如圖2所示，圖中顯示的曲線(xiàn)是S21，仿真頻率范圍為800MHz-1GHz。

 

圖2a：表層未鋪地的S21 (線(xiàn)寬0.1016mm)
 

圖2b：表層未鋪地的S21 (線(xiàn)寬0.35mm)

 

由圖中可以看到，在800MHz-1GHz的范圍內(nèi)，仿真的數(shù)據(jù)展示為小數(shù)點(diǎn)后一到兩位的數(shù)量級(jí)，0.35mm的損耗要比0.1016mm的線(xiàn)小一個(gè)數(shù)量 級(jí)，這是因?yàn)?.35mm的線(xiàn)寬在該板的層疊條件下其特征阻抗接近50Ω。因此間接驗(yàn)證了我們所做的阻抗計(jì)算(用線(xiàn)寬約束)是有一定作用的。

　　

接下來(lái)我們做了表層鋪地后的同樣的仿真(800MHz-1GHz)，導(dǎo)入的PCB文件如下圖。

 

圖3a：0.1016 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地)

圖3b：0.35 mm的射頻線(xiàn)(表層鋪地)

圖3：表層鋪過(guò)地后的PCB

 

仿真結(jié)果如下圖:
 

圖4a：表層鋪地后的S21 (0.1016mm)
 

圖4b：表層鋪地后的S21 (0.35mm)

圖4：表層鋪過(guò)地后的S21

　　

由圖中看到，仿真的數(shù)據(jù)顯示，該傳輸線(xiàn)的線(xiàn)損已經(jīng)是1-2 dB的數(shù)量級(jí)了，當(dāng)然0.35 mm的損耗要明顯小于0.1016 mm的。另外一個(gè)明顯的現(xiàn)象是相對(duì)于未鋪地的仿真結(jié)果，隨著頻率由800MHz到1GHz的增加，損耗趨大。

　　

我們可以從仿真的結(jié)果中得到這樣一個(gè)結(jié)果：

1.射頻走線(xiàn)最好按50歐姆走，可以減小線(xiàn)損;

2.表層的鋪地事實(shí)上是將一部分RF信號(hào)能量耦合到了地上，造成了一定的損耗。因此PCB表層的鋪地應(yīng)該有所講究。盡量遠(yuǎn)離RF線(xiàn)。工程經(jīng)驗(yàn)是大于1.5倍的線(xiàn)寬。

 

【5】設(shè)計(jì)checklist

 

大類(lèi)	小類(lèi)	編號(hào)	要素描述
通用	布局	1	ESD防護(hù)元件直接放在主信號(hào)路徑上。
		2	模塊分腔屏蔽合理，己關(guān)注腔體自諧振頻率。
		3	屏蔽墻及內(nèi)倒角位置的頂面是布局、布線(xiàn)、信號(hào)過(guò)孔禁布區(qū)。
		4	匹配元件靠近相關(guān)的RF器件端口布局
		5	已考慮熱設(shè)計(jì)，保證熱量不集中，散熱容易。
		6	RF主信號(hào)流一字布局，如果受空間限制，不能一字布局時(shí)，可以采用L形布局，慎用U形布局。
		7	對(duì)繞線(xiàn)電感的布局必須要保證相鄰電感的磁力線(xiàn)相互垂直，對(duì)印制線(xiàn)類(lèi)電感（LTCC工藝）如做不到磁力線(xiàn)相互垂直，應(yīng)該遠(yuǎn)離放置。
		8	分立元件構(gòu)成的組合電路，不被其它元件或傳輸線(xiàn)打散，例如電阻衰減器的三個(gè)電阻布局互相靠近。濾波器電路要一面布局，并且不能被其它傳輸線(xiàn)打散。
		9	高中低頻組合濾波，高頻小容量濾波電容最靠近器件管腳。
		10	PCB螺釘數(shù)量和布局合理。
		11	功放PCB開(kāi)窗綜合考慮了安裝余量和電氣性能。
		12	功放可變電容、隔直電容位置己按原理圖設(shè)計(jì)者要求布局。
		13	元件離屏蔽壁間距符合要求，考慮了誤差。
		14	射頻PCB的輸入輸出和其它部分的接口是否滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。
		15	在正常工作或測(cè)試環(huán)境下，沒(méi)有Stub。
		17	數(shù)字芯片PWM調(diào)制輸出直流的RC濾波電路，放置在數(shù)字芯片側(cè)。
		18	腔內(nèi)同頻增益超過(guò)40dB級(jí)聯(lián)放大電路需進(jìn)行了分腔。例如：接收通道的增益一般會(huì)很大，需要進(jìn)行分腔
		19	級(jí)聯(lián)衰減電路的衰減量大于40dB的電路需進(jìn)行分腔。
		20	級(jí)聯(lián)濾波電路的帶外衰減和級(jí)聯(lián)開(kāi)關(guān)電路的隔離度大于40dB，則需要分腔。
		21	射頻電源的分配一般按照就近供電的原則，以免相互之間產(chǎn)生干擾。同時(shí)，在不同芯片共用同一個(gè)電源芯片時(shí)，要注意芯片之間是否會(huì)通過(guò)電源產(chǎn)生干擾。
		22	電源的擺放位置是否合適，要保證輸入輸出電源線(xiàn)不能交叉，走線(xiàn)距離最短。
		23	電源輸入口的濾波電容是否靠近輸入管腳，并且按照從大到小的順序排列，容值最小的電容最靠近電源的輸入管腳。
		24	器件DATASHEET上有特殊要求的布局是否滿(mǎn)足。
	布線(xiàn)	1	布RF線(xiàn)需要進(jìn)行控制走線(xiàn)阻抗，將它們布得盡可能直接，這樣可以減小損耗和不期望得到的耦合。
		2	微帶線(xiàn)下方需要連續(xù)的地，同樣的，帶狀線(xiàn)上方和下方也需要連續(xù)的地；地平面不僅提供需要的回路，還可以將信號(hào)跟其它信號(hào)層隔離；
		3	長(zhǎng)的、沒(méi)有屏蔽的走線(xiàn)，如RF前端的連線(xiàn)需要用帶狀線(xiàn)，這樣有利于使用固有的屏蔽。
		4	避免在內(nèi)層和外層多次來(lái)回走線(xiàn)；
		5	當(dāng)RF信號(hào)線(xiàn)在不同層之間過(guò)渡時(shí)，過(guò)孔需要遠(yuǎn)離潛在的干擾電路、走線(xiàn)及過(guò)孔（比如數(shù)字控制線(xiàn)、時(shí)鐘、電源等）；確保射頻過(guò)孔和干擾路徑之間鋪地并加地過(guò)孔，起隔離作用。
		6	時(shí)鐘線(xiàn)、數(shù)據(jù)線(xiàn)、控制線(xiàn)之間的距離需滿(mǎn)足3W原則。如果空間允許，盡量拉開(kāi)線(xiàn)間距離。
		7	走線(xiàn)要最短，不能閉環(huán)，不能有銳角和直角。
		8	晶振表面以下不能有過(guò)孔和走線(xiàn)。頻綜、pll濾波器件、VCO、濾波器和電感下表面不能走線(xiàn)。
		9	模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)，電源線(xiàn)與控制信號(hào)線(xiàn)，弱信號(hào)與其他任何信號(hào)需要分層（最好有地隔離）或相距較遠(yuǎn)走線(xiàn)。如果分層相鄰層的線(xiàn)與線(xiàn)之間不能并行走線(xiàn)，最好垂直走線(xiàn)。如果沒(méi)有分層線(xiàn)間的距離是要滿(mǎn)足隔離度的要求，至少滿(mǎn)足線(xiàn)距大于3W。
		10	射頻敏感信號(hào)不能靠近強(qiáng)輻射信號(hào)。
		11	差分信號(hào)線(xiàn)需對(duì)稱(chēng)走線(xiàn)，線(xiàn)長(zhǎng)相差不能超過(guò)100mil，差分線(xiàn)對(duì)間的間距需滿(mǎn)足3W規(guī)則。
		12	輸入輸出阻抗不是50歐姆的器件，輸入輸出阻抗線(xiàn)需滿(mǎn)足阻抗匹配要求。
		13	在原理圖中，有特殊要求的阻抗線(xiàn)需滿(mǎn)足原理圖的設(shè)計(jì)要求。
		14	不同單元電源線(xiàn)布線(xiàn)時(shí)，電源線(xiàn)之間需相互隔離，以免各單元電路通過(guò)電源相互干擾。
		15	不同電源層在空間上不能重疊，如果重疊需要有地層隔離。
		16	電源的走線(xiàn)線(xiàn)寬要滿(mǎn)足電流的通流量要求。（一般參考為1A/mm線(xiàn)寬）
		17	RF信號(hào)布線(xiàn)周?chē)绻嬖谄渌黂F信號(hào)線(xiàn)，在兩者之間需輔地銅皮，并打地過(guò)孔。
		18	電源部分導(dǎo)線(xiàn)印制線(xiàn)在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)符合通過(guò)電流的要求（1A/Ф0.3mm孔）。
		19	RF信號(hào)布線(xiàn)周?chē)绻嬖谄渌幌嚓P(guān)的非RF信號(hào)（如過(guò)路電源線(xiàn)），在兩者之間需輔地銅皮，并打地過(guò)孔。
		20	小信號(hào)放大器的電源布線(xiàn)需要地銅皮及接地過(guò)孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進(jìn)而惡化本級(jí)信號(hào)質(zhì)量。
		21	接地線(xiàn)要短而直，減少分布電感，減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。
		22	RF 主信號(hào)路徑上的接地器件和電源濾波電容需要接地時(shí)，為減小器件接地電感，要求就近接地。
		23	有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內(nèi)加一些接地孔，投影區(qū)內(nèi)的表面層不得布信號(hào)線(xiàn)和過(guò)孔；
		24	接地線(xiàn)需要走一定的距離時(shí)，應(yīng)加粗走線(xiàn)線(xiàn)寬、縮短走線(xiàn)長(zhǎng)度，禁止接近和超過(guò)1/4導(dǎo)引波長(zhǎng)，以防止天線(xiàn)效應(yīng)導(dǎo)致信號(hào)輻射；
		25	除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線(xiàn)過(guò)孔。
		26	對(duì)某些敏感電路、有強(qiáng)烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內(nèi)，裝配時(shí)屏蔽腔壓在PCB表面。PCB在設(shè)計(jì)時(shí)要加上“過(guò)孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過(guò)孔。要有兩排以上的過(guò)孔，兩排過(guò)孔相互錯(cuò)開(kāi)，同一排的過(guò)孔間距在100mils左右。
		27	一些RF器件封裝較小，SMD焊盤(pán)寬度可能小至12mils，而RF信號(hào)線(xiàn)寬可能達(dá)50mils以上，要用漸變線(xiàn)，禁止線(xiàn)寬突變，且過(guò)渡部分的線(xiàn)不宜太長(zhǎng)。
		28	當(dāng)50歐細(xì)微帶線(xiàn)上有大焊盤(pán)時(shí)，大焊盤(pán)相當(dāng)于分布電容，破壞了微帶線(xiàn)的特性阻抗連續(xù)性。需將焊盤(pán)下方的地平面挖空，來(lái)減小焊盤(pán)的分布電容。并通過(guò)軟件仿真，保證阻抗為50歐姆。
		29	過(guò)孔是引起RF 通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，如果信號(hào)頻率大于1GHz，就要考慮過(guò)孔的影響。具體情況需用HFSS和Optimetrics進(jìn)行優(yōu)化仿真。
射頻模塊	頻率源模塊	1	數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、使能線(xiàn)不能在數(shù)字頻率合成器芯片、晶體、晶振、變壓器、光耦、電源模塊等器件底部表面層走線(xiàn)。
		2	頻綜的電源線(xiàn)要和其他干擾信號(hào)進(jìn)行隔離，以免影響頻綜的相位噪聲和雜散。
		3	環(huán)路濾波器的布局要同層布局，并且結(jié)構(gòu)緊湊，靠近相關(guān)的濾波管腳，在濾波器的下表面不能走線(xiàn)。
		4	VCO的電源和控制電壓，要和其它干擾信號(hào)進(jìn)行隔離。
		5	VCO和頻綜下面不能走線(xiàn)。
		6	頻綜的數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、使能信號(hào)之間的距離要滿(mǎn)足至少3W的間距。如果分層布線(xiàn)，不能平行重疊走線(xiàn)。
	參考源模塊	1	參考源的參考輸入信號(hào)，是從中頻送過(guò)來(lái)的，走線(xiàn)一定要短，不能對(duì)其它電路有影響。
		2	數(shù)據(jù)、時(shí)鐘、使能信號(hào)之間的距離要滿(mǎn)足至少3W的間距。如果分層布線(xiàn)，不能平行重疊走線(xiàn)。
		4	VCO的電源和控制電壓，要和其它干擾信號(hào)進(jìn)行隔離。
		5	參考源的輸出電路要和其它信號(hào)進(jìn)行隔離。
	LNA模塊	1	LNA的輸入信號(hào)線(xiàn)要越短越好。減小線(xiàn)損，增強(qiáng)接收通道的靈敏度。
		2	LNA的匹配電路要靠近相應(yīng)的管腳放置。
		3	射頻前端的ESD防護(hù)電路，一定要放在射頻信號(hào)的主干線(xiàn)上，以防降低防護(hù)等級(jí)。
	小信號(hào)放大器模塊	1	小信號(hào)放大器的電源布線(xiàn)需要地銅皮及接地過(guò)孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進(jìn)而惡化本級(jí)信號(hào)質(zhì)量。
		2	單片放大器偏置電感的焊盤(pán)也最好放在RF信號(hào)線(xiàn)上，如果空間緊張也可通過(guò)12mil高阻線(xiàn)與RF信號(hào)線(xiàn)相連 。
		3	當(dāng)同一電源給兩級(jí)放大器同時(shí)供電時(shí)，電源要從后級(jí)向前級(jí)供電，以免末級(jí)放大電路影響前級(jí)。
		4	小信號(hào)放大器的電源地回路要小，電容接地要短而直，減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。
	濾波器模塊	1	濾波器的匹配元件要靠近相應(yīng)的管腳。
		2	當(dāng)濾波器的輸入輸出管腳為大焊盤(pán)時(shí)，為了保證阻抗的連續(xù)性，需要將其下面的層挖空。需通過(guò)仿真軟件計(jì)算具體的阻抗值。
		3	當(dāng)濾波器底部是金屬外殼與接地腳相連，器件的元件面投影區(qū)是禁布區(qū)，不能布微帶線(xiàn)和過(guò)孔，
	集成混頻器	1	要注意混頻器的外圍器件應(yīng)該按照DATASHEET的要求布局。
		2	對(duì)于集成雙平衡混頻器，扼流電感和隔離電感一定要遠(yuǎn)離，并且垂直放置。
		3	對(duì)于集成雙平衡混頻器，隔離電感的接地必須充分，盡量在附近多打地孔。
		4	對(duì)于集成雙平衡混頻器，兩個(gè)扼流電感要保持對(duì)稱(chēng)平行放置
	集成調(diào)制器	1	I/Q是兩對(duì)差分線(xiàn)對(duì)，這兩對(duì)差分線(xiàn)對(duì)間的間距滿(mǎn)足3W規(guī)則，并且中間要加地孔隔離。
		2	I/Q分別是兩對(duì)差分線(xiàn)對(duì)，這兩對(duì)差分線(xiàn)要并行走線(xiàn)，不能交叉走線(xiàn)。
		3	兩對(duì)差分線(xiàn)線(xiàn)長(zhǎng)相差不能超過(guò)100mil。
		4	差分線(xiàn)走線(xiàn)過(guò)孔不能超過(guò)4個(gè)。
電源電路	射頻電源	1	電源線(xiàn)是EMI 出入電路的重要途徑。通過(guò)電源線(xiàn)，外界的干擾可以傳入內(nèi)部電路，影響RF電路指標(biāo)。為了減少電磁輻射和耦合，要求DC-DC模塊的一次側(cè)、二次側(cè)、負(fù)載側(cè)環(huán)路面積最小。電源電路不管形式有多復(fù)雜，其大電流環(huán)路都要盡可能小。
		2	單板上長(zhǎng)距離的電源線(xiàn)不能同時(shí)接近或穿過(guò)級(jí)聯(lián)放大器（增益大于45dB）的輸出和輸入端附近。避免電源線(xiàn)成為RF 信號(hào)傳輸途徑，可能引起自激或降低扇區(qū)隔離度。長(zhǎng)距離電源線(xiàn)的兩端都需要加上高頻濾波電容，甚至中間也加高頻濾波電容。
		3	RF PCB的電源入口處組合并聯(lián)三個(gè)濾波電容，利用這三種電容的各自?xún)?yōu)點(diǎn)分別濾除電源線(xiàn)上的低、中、高頻。例如：10uf，0.1uf，100pf。并且按照從大到小的順序依次靠近電源的輸入管腳。
		4	用同一組電源給小信號(hào)級(jí)聯(lián)放大器饋電，應(yīng)當(dāng)先從末級(jí)開(kāi)始，依次向前級(jí)供電，使末級(jí)電路產(chǎn)生的EMI 對(duì)前級(jí)的影響較小。且每一級(jí)的電源濾波至少有兩個(gè)電容：0.1uf，100pf。當(dāng)信號(hào)頻率高于1GHz時(shí)，要增加10pf濾波電容。
		5	不同電源層在空間上要避免重疊。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免，難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
		6	電源部分導(dǎo)線(xiàn)印制線(xiàn)在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)符合通過(guò)電流的要求（1A/Ф0.3mm孔）。
		7	PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過(guò)的最大電流，并考慮余量（一般參考為1A/mm線(xiàn)寬）。
		8	電源線(xiàn)的輸入輸出不能交叉。
其它	安規(guī)	1	電源印制導(dǎo)線(xiàn)在層間轉(zhuǎn)接的過(guò)孔數(shù)符合通過(guò)電流的要求（1A/Ф0.3孔）
		2	PCB的POWER部分的銅箔尺寸符合其流過(guò)的最大電流，并考慮余量（一般參考為2A/mm線(xiàn)寬）
		3	單板上高溫元器件的防護(hù)和熱處理措施合理（類(lèi)似加熱器件的高溫元器件處理）
		4	較大面積可觸及導(dǎo)電零部件外殼與地連接（如DC/DC外殼、屏蔽盒）
		5	較大體積零件的固定孔及安裝后的電氣間隙和在印制板上的爬電距離符合安規(guī)要求。（如DC/DC外殼、屏蔽盒）
		6	屏蔽盒固定后，與其它接插件等帶能量危險(xiǎn)或與危險(xiǎn)電壓電極的電氣間隙達(dá)到安規(guī)要求；固定螺釘及墊片在印制板上爬電距離符合要求。
		7	-48V輸入印制線(xiàn)位于重疊位置，層間距離沒(méi)有小于0.1mm。
		8	PCB電源部分的連接器有防止反插措施
		9	DC/DC的輸入/輸出印制線(xiàn)，不與DC/DC模塊在同一面（貼裝DC/DC除外，無(wú)臺(tái)階的DC/DC外殼會(huì)與印制線(xiàn)的電氣間隙不夠，甚至?xí)揽孔韬竸┙^緣）
		10	功放輸出口有保護(hù)電路（如環(huán)行器等）保證不會(huì)過(guò)功率引發(fā)過(guò)熱或燃燒事件
		11	防雷擊連接器與氣體放電管及保護(hù)二極管之間的布線(xiàn)要盡量粗，并且其布線(xiàn)到地的距離要大于80mil以上。

 

一、布局注意事項(xiàng)

（1） 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 在 PCB 布局之前需要弄清楚產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)。

結(jié)構(gòu)需要在 PCB 板上體現(xiàn)出來(lái)。比如腔殼的外邊厚度大小，中間隔腔的厚度大小， 倒角半徑大小和隔腔上的螺釘大小等等(換句話(huà)說(shuō)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是根據(jù) 完成后的 PCB 上所畫(huà)的輪廓（結(jié)構(gòu)部分）進(jìn)行具體設(shè)計(jì)的)。一般情 況，外邊腔厚度為 4mm；內(nèi)腔寬度為 3mm；點(diǎn)膠工藝的為 2mm；倒角 半徑 2.5mm。以 PCB 板的左下角為原點(diǎn)，隔腔需在柵格 0.5 的整數(shù)倍， 最少需要做到柵格為 0.1 的整數(shù)倍。這樣有利于結(jié)構(gòu)加工商進(jìn)行加工， 誤差控制比較精確些。當(dāng)然，這需要根據(jù)客戶(hù)的要求來(lái)設(shè)計(jì)。

下圖所示為 PCB 設(shè)計(jì)完成后的結(jié)構(gòu)輪廓圖：

 

（2） 布局要求 布局優(yōu)先對(duì)射頻鏈路進(jìn)行布局，然后對(duì)其它電路進(jìn)行布局。A 射頻鏈路布局注意事項(xiàng) 完全根據(jù)原理圖的先后順序（輸入到輸出，包括每個(gè)元件的先后 位置和元件與元件之間的間距都有講究的。有的元件與元件之間距離 不宜過(guò)大，比如π 網(wǎng)。）進(jìn)行布局，布局成“一”字形或者“L”形。在實(shí)際的射頻鏈路布局中，因受產(chǎn)品的空間限制，不可能完全實(shí) 現(xiàn)，這就迫使我們將布局成“U”形。布局成 U 形并不是不可以，但 需要在中間加隔腔將其左右進(jìn)行隔離，做好屏蔽。

 

 

還有一種在橫向也需要添加隔腔。即，用隔腔把一字形左右進(jìn)行 隔離。這主要是因?yàn)樾枰綦x部分非常敏感或易干擾其它電路；另外， 還有一種可能就是一字形輸入端到輸出端這段電路的增益過(guò)大，也需 要用隔腔將其分開(kāi)（若增益過(guò)大，腔體太大，可能會(huì)引起自激。）。

 

 

B 芯片外圍電路布局 射頻器件外圍電路布局嚴(yán)格參照 datasheet 上面的要求進(jìn)行布 局，受空間限制可以進(jìn)行調(diào)整；數(shù)字芯片外圍電路布局就不多講了。

 

 二、 布線(xiàn)注意事項(xiàng) 

根據(jù) 50 歐姆阻抗線(xiàn)寬進(jìn)行布線(xiàn)，盡量從焊盤(pán)中心出線(xiàn)，線(xiàn)成直 線(xiàn)，盡量走在表層。在需要拐彎的地方做成 45 度角或圓弧走線(xiàn)，推 薦在電容或電阻兩邊進(jìn)行拐彎。如果遇到器件走線(xiàn)匹配要求的，請(qǐng)嚴(yán) 格按照 datasheet 上面的參考值長(zhǎng)度走線(xiàn)。比如，一個(gè)放大管與電容 之間的走線(xiàn)長(zhǎng)度(或電感之間的走線(xiàn)長(zhǎng)度)要求等等。

 

在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)時(shí)，為了使高頻電路板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更 好，應(yīng)從以下幾方面考慮（通用做法）：

（1） 合理選擇層數(shù) 在 PCB 設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線(xiàn)時(shí)，利用中間內(nèi)層平面作為電源和 地線(xiàn)層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度、 降低信號(hào)間的交叉干擾。 

（2） 走線(xiàn)方式 走線(xiàn)必須按照 45°角拐彎或圓弧拐彎，這樣可以減小高頻信 號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。 

（3） 走線(xiàn)長(zhǎng)度 走線(xiàn)長(zhǎng)度越短越好，兩根線(xiàn)并行距離越短越好。 

（4） 過(guò)孔數(shù)量 過(guò)孔數(shù)量越少越好。

（5） 層間布線(xiàn)方向 層間布線(xiàn)方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為 垂直方向，這樣可以減小信號(hào)間的干擾。 

（6） 敷銅 增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。 

（7） 包地 對(duì)重要的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾 能力，當(dāng)然還可以對(duì)干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其他 信號(hào)。 

（8） 信號(hào)線(xiàn) 信號(hào)走線(xiàn)不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線(xiàn)。 

三、 接地處理 

（1）射頻鏈路接地 射頻部分采用多點(diǎn)接地方式進(jìn)行接地處理。射頻鏈路鋪銅間隙一般 30mil 到 40mil 用的比較多。兩邊都需要打接地孔，且間距盡量保持 一致。射頻通路上對(duì)地電容電阻的接地焊盤(pán)，盡量就近打接地孔。器 件上的接地焊盤(pán)都需要打接地過(guò)孔。

 

 

（2）腔殼接地孔 為了讓腔殼與 PCB 板之間更好的接觸。一般打兩排接地孔且交錯(cuò)方 式放置，如圖 06 所示。PCB 隔腔上需要開(kāi)窗，如圖 07 所示。PCB 底 層接地銅皮與底板接觸的地方都需要開(kāi)窗處理，使其更好的接觸。如 圖 08 所示（PCB 板的上半部分與底座接觸）：

 

PCB 隔腔接地過(guò)孔圖

 

PCB 隔腔開(kāi)窗圖

PCB 底層開(kāi)窗圖

 

（3）螺釘放置（需要了解結(jié)構(gòu)知識(shí)） 為了使 PCB 與底座和腔殼之間有更緊密的接觸（更好的屏蔽） 需要在 PCB 板上放置螺釘孔位置。PCB 與腔殼之間螺釘放置方法：隔腔每個(gè)交叉的地方放置一個(gè)螺 釘。在實(shí)際設(shè)計(jì)中，比較難實(shí)現(xiàn)，可以根據(jù)模塊電路功能進(jìn)行適當(dāng)調(diào) 整。但不管怎樣，腔殼四個(gè)角上必須都有螺釘。

 

腔殼螺釘圖 

 

 PCB 與底座之間的螺釘放置方法：腔殼中的每個(gè)小腔內(nèi)都需要有 螺釘，視腔大小而定螺釘數(shù)量（腔越大，放置的螺釘就多）。一般原 則是在腔的對(duì)角上放置螺釘。SMA 頭或其他連接器旁邊必須放置螺釘。在 SMA 頭或連接器在插拔過(guò)程中不致 PCB 板變形。

 

腔內(nèi)螺釘圖